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    3. 英特爾1.4納米芯片制造工藝首次亮相
      北京時間2月22日,英特爾CEO帕特·基辛格在美國圣何塞舉行的Intel Foundry Direct Connect大會上發布了最新代工進展,包括全新制程技術路線圖以及新的客戶和生態伙伴合作,并表達了其在2030年成為全球第二大代工廠的愿景。 在現場發布的最新制程路線圖中,英特爾首次公布了14A(1.4nm)以及其演進版本14A-E。英特爾預計在2027年前開發出14A,并將在該制程節點上首次
      2024-02-23 10:08:13
      來源:中國電子報、電子信息產業網 沈叢??

      北京時間2月22日,英特爾CEO帕特·基辛格在美國圣何塞舉行的Intel Foundry Direct Connect大會上發布了最新代工進展,包括全新制程技術路線圖以及新的客戶和生態伙伴合作,并表達了其在2030年成為全球第二大代工廠的愿景。

      在現場發布的最新制程路線圖中,英特爾首次公布了14A(1.4nm)以及其演進版本14A-E。英特爾預計在2027年前開發出14A,并將在該制程節點上首次采用高數值孔徑光刻機。

      會上還公布了Intel3、Intel 18A及Intel 14A技術的演進版本。據介紹,Intel 3-T技術已利用硅通孔技術對3D先進封裝設計進行了精細化的改良,并計劃不久后投入大規模生產。此外,英特爾還著重展示了在成熟制程節點上所取得的突破,例如,今年1月份宣布與UMC共同研發的全新12納米節點技術。

      帕特·基辛格同時介紹了代工模式的最新進展。為滿足AI時代對算力的需求,英特爾首推面向AI時代的系統級代工(Intel Foundry)。該模式是將英特爾公司分為兩大部分,一是負責產品設計的Intel Product,二是負責代工制造的Intel Foundry。二者雖仍屬于同一家公司,但又相對獨立,即Intel Foundry的財務會進行單獨核算。英特爾表示,該模式能夠讓英特爾向內部和外部客戶提供平等的代工服務。

      最后,帕特·基辛格表示,英特爾在其18A制程節點上迎來了新的客戶和以及生態伙伴合作。微軟將在其設計的一款芯片中采用Intel 18A制程節點。此外,在18A制程節點上,英特爾還迎來了生態系統合作伙伴,Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等均確認其工具、設計流程和IP組合已完成針對英特爾先進封裝和18A制程技術的驗證,可幫助代工客戶加速基于業界首推背面供電方案的Intel 18A制程節點的先進芯片設計。

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